3月29日，2023ITES深圳工业展在深圳国际展会中心拉开帷幕，达明机器人作为业界领先的AI协作型
，再度受邀亮相于展会12号馆J41展台。畅旺的人流，热烈的洽谈，现场为观众展示的TMAI+、TM3Dvision高端智能科技，以及我们的重磅新品TM20等，收获了来自各方参展观众的关注目光。
达明机器人以AI重新定义下个时代的协作机器人，今年持续扩增产品线，发布高负载AI协作机器人-TM20。领先业界的超轻量设计，适合搭载AMR的移动式机器人解决方案，当AMR乘载的重量越轻，可大幅降低耗能及充电次数，全面提升使用效率，进而提升生产稼动率。此外，超轻量设计更适合空间狭小或是需要AMR频繁转向等
场景。当AMR使用达明机器人导入半导体应用时，内建智慧视觉能弥补行走误差，并精准定位进行快速的取放任务，无须额外整合视觉，降低整合的时间与费用。
独家的TMLandmark坐标系统，无论AMR与手臂位置如何移动，即可透过扫描实时更新手臂与环境点位的相对位置。
TM20的超轻量设计搭配高负载能力，广泛符合各产业自动化需求，如半导体后段制程以大量的人力进行上下料、十几公斤以上的晶圆盒及物流的搬运等，因此适用于半导体、3C电子产业的料件搬运、货物捡取、产品出入库，以及医疗器材、药物的取放与传递等自动化解决方案。
达明机器人自行研发的AI智慧视觉解决方案-TMAI+,藉由达明机器人自带的视觉系统和AI算法，可以通过简单取样、标记、训练等操作，让电脑自动深度学习出神经网络判别规则，实现电路板上电子元件缺件、破损、偏移等检查功能。
达明机器人3D视觉功能，无须再整合外部，可在TMFlow中实现3D视觉的校准和编辑应用，实现即插即用，快速导入。
提供3种建构比对物体功能。1.汇入CAD模型。2.指定基础几何形状（如球体、圆柱体、盒体等）。3.现场直接拍摄，创建产品模型。可辨识多种工件，整合至TMflow编程灵活。3D随机取放后亦可使用TMRobot原有2D视觉二次定位。设定外部环境参数，自动匹配碰撞侦测功能，极限位置和有碰撞风险的位置会提前预警。
达明机器人针对AGV/AMR搭配的复合机器人应用场景，推出直流电源版本的手臂（M系列），透过TM特有的Landmark专利及TMvision视觉系统建立动态相对坐标体系并实现跨手臂点位共享，弥补AMR行走的运动偏差并精准定位、平稳取放，非常适用于医疗及半导体行业移动搬运、智能巡检、移动式堆栈、加工机床上下料等要求机动性高、精度高的应用。
或者设备仅满足单一平面所在的孔位进行锁附，面对同产线不同产品、多平面作业时却显得有心无力，而TMROBOT的六轴设计使得其姿态灵活多变，手拉式的示教方式可以便捷地到达需要调试的位置，“眼在手”的视觉系统可以方便辅助定位产品更精准地锁附。
未来，达明机器人将通过持续不断的为市场提供更优质的产品和更完善的服务，优化系统整合解决方案，开拓更加多元化的智能化应用新场景，助力市场及客户更快实现智慧工厂的升级改造，保障机器人各环节都能有效、高质量的运行！
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