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　　作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线月集成电路产业投融资分析及Top30项目

　　本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源：火石创造产业数据中心 【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了43起投融资事件，累计披露金额126.28亿元

　　按照机构的数据，2023年全球前10大芯片代工厂中，有三家中国的企业上榜，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成，分别排在全球第5、6、10名。 其份额分别是5.6%、3%、1%左右，合计起来也达到了10%，差不多占全球的十分之一，别小看了这十分之一，也算非常不错的了，只比中国、韩国差了

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